超薄熱管熱導(dǎo)管是否會(huì)替代VC均熱板成為5G散熱趨勢(shì)

最近看到各大手機(jī)廠商發(fā)布了不少關(guān)于5G手機(jī)的消息，但是眼前的還是手機(jī)的散熱問(wèn)題，小編通過(guò)一些數(shù)據(jù)得知受益于先進(jìn)SoC制程與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，華為2020年5G手機(jī)功耗將低于預(yù)期，在手機(jī)散熱方面，相信華為將大量采用熱管或熱管+石墨片替代均熱板(VC)，因此下修華為2020年VC需求至5,000–6,000萬(wàn)片，大幅低于1–1.2億片的市場(chǎng)預(yù)期。

目前均熱版未來(lái)市場(chǎng)需求低于預(yù)期的主要原因有以下3個(gè)：(1)SoC/處理器的主流制程在2020年將會(huì)轉(zhuǎn)換至5nm/5nm+EUV，可有效降低手機(jī)功耗、(2)Qualcomm近期提供給品牌客戶的5G手機(jī)參考設(shè)計(jì)中并未建議采用均熱版;(3)5G信號(hào)在2020年尚未普及，故5G手機(jī)大多時(shí)會(huì)透過(guò)4G、或5G與4G整合的方式上網(wǎng)，功耗較預(yù)期低。

有業(yè)內(nèi)專業(yè)人士表示，在均熱版需求下降的情況下，超薄熱導(dǎo)管因其性價(jià)比方面的優(yōu)勢(shì)有望替代均熱版成為5G時(shí)代手機(jī)散熱的主流，預(yù)計(jì)超薄熱導(dǎo)管生產(chǎn)企業(yè)將迎來(lái)良好的發(fā)展機(jī)遇。

在A股市場(chǎng)，長(zhǎng)盈精密近期因宣告進(jìn)軍散熱行業(yè)成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，其投資的昆山捷橋就是一家主要生產(chǎn)超薄熱導(dǎo)管的高新技術(shù)企業(yè)。長(zhǎng)盈精密表示，隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，智能手機(jī)的5G時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，而5G技術(shù)的應(yīng)用將使手機(jī)等終端設(shè)備的功耗變大，加上AI技術(shù)和AR應(yīng)用增加，手機(jī)運(yùn)算速度及數(shù)據(jù)處理能力持續(xù)提升，手機(jī)發(fā)熱量也將持續(xù)增加，5G手機(jī)需要更多地采用散熱管等新型散熱方式進(jìn)行散熱。長(zhǎng)盈精密進(jìn)入后，昆山捷橋還將加大對(duì)超薄熱導(dǎo)管及超薄均熱板的研發(fā)和產(chǎn)能投入。