電子封裝用高精密電子封裝石墨模具

優(yōu)良的導(dǎo)熱及導(dǎo)電性能線膨脹系數(shù)低等很好的熱穩(wěn)定性能及抗加熱沖擊性耐化學(xué)腐蝕與多數(shù)金屬不易發(fā)生反應(yīng)在高溫下（在多數(shù)銅基胎體燒結(jié)溫度800℃以上）強度隨溫度升高而增大具有良好的潤滑和抗磨性易于加工，機械加工性能好，可以制作成形狀復(fù)雜、精度高的電子封裝石墨模具.

作為耐火材料使用由于炭和石墨制品能耐高溫和有較好的高溫強度及耐腐蝕性，所以很多冶金爐內(nèi)襯可用炭塊砌筑，如煉鐵爐的爐底、爐缸和爐腹，鐵合金爐和電石爐的內(nèi)襯，鋁電解槽的底部及側(cè)部。許多貴重金屬和稀有金屬冶煉用的坩堝、熔化石英玻璃等所用的石墨化坩堝，也都是用石墨化坯料加工制成的。

作為耐火材料使用的炭和石墨制品，一般不應(yīng)在氧化性氣氛中使用。因為，無淪是炭或石墨在氧化性氣氛的高溫下很快燒蝕。電子封裝用高精密電子封裝石墨模具，因為電子封裝系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。

內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書中簡要介紹了電子制造的基本理論基礎(chǔ)，重點介紹了半導(dǎo)體制造工藝、電子封裝與組裝技術(shù)、光電技術(shù)及器件的制造與封裝，系統(tǒng)介紹了相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等。